详细摘要: 表面铜镀层测厚仪 牛津仪器CMI165系列用于测试高低温的PCB铜箔,蚀刻或整平后的铜厚定量测试,电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔,剪裁,电镀等工序前进行相...
产品型号:CMI165 CMI760 CMI500所在地:深圳市更新时间:2024-07-31 在线留言通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
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详细摘要: 表面铜镀层测厚仪 牛津仪器CMI165系列用于测试高低温的PCB铜箔,蚀刻或整平后的铜厚定量测试,电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔,剪裁,电镀等工序前进行相...
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